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據路透社報道,日本索尼(Sony)公司周一表示,自4月起的會計年度將斥資1,200億日圓(11.4億美元)生產12寸晶圓。
報道稱,這項支出是該公司4月份時宣布的三年2,000億日圓半導體投資計劃的一部份。
Sony這項針對4月1日起會計年度的投資額中,大部份將用於正與東芝及IBM研發代碼為"cell"的高功率處理器的生產線。
分析師預計,這個處理器將被用在Sony下一代的游戲機中,但公司旨在讓"cell"能夠成為高速網絡時代消費電子產品的全球標准。
Sony社長安藤國威表示,他希望將Sony集團內所生產的芯片數量增長逾一倍。
半導體佔Sony PlayStation 2游戲機價值的逾一半,該公司一在直推動將更多的游戲部門微芯片專業技術,整合至其電子產品中。
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