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電子:行業3月旺的預期將落空薦11股
終端景氣度更新:晶圓廠一季度開工不見開門紅,下游景氣回升時間將推遲。新款手機出品寥寥,智能手機Q1出貨動能不強。
IC:從臺積電、中芯國際等上游晶圓廠調研信息來看,一季度開工率未見開門紅,約85%,庫存水平升高。歐美聖誕銷售不旺及中國農曆新年備貨期結束後,下游大客戶減緩下單速度,同時伴隨庫存水位升高,未來下單預期也開始降低。從現階段來看,行業3月份拉貨旺季或將落空,景氣度不佳,行業轉暖最快預計在5月。
終端:Q1預期即將發佈幾款重要的新款手機主要包括NokiaLumia920升級版、黑莓Blackberry10系以及HTC的M7,總體新品數量不多。從HTC1月出貨情況來看,預計1季度出貨維持在800萬部水平,較高庫存壓力仍未減輕。Nokia的Lumia機型雖熱賣但其他型號機型庫存壓力仍高。國內的智能機市場庫存水位也較高,在淡季效應影響下,聯想已將一季度出貨預期由原來的1000萬部下調到800萬部。在目前智能手機行業去庫存大背景下,幾款新機型對手機總出貨數量拉動力度不大,我們認爲去庫存結束時間恐要落到4月及以後,而非原來認爲的3月。
電子零組件最新動態:聯想觸控NB將以GFF爲主,但OGS仍具較大市場空間;面板世代線技術升級加快讓出市場空間。
觸控:預計13年聯想在觸控NB的出貨有望達500萬部以上,而採用GFF方案的NB或能達到80%。從業界信息反饋來看採用該方案也有合理之處,以14寸爲例,雖然OGS觸控模組價格較GFF便宜些,但考慮OGS的全貼合帶來更高的成本以及OGS自身良率問題,是聯想最終傾向採取GFF方案的重要原因。但我們同時認爲ITO膜材料緊張的問題仍相當突出,在沒有替代方案如metalmesh大規模使用前,降低了GFF在大尺寸上的成本優勢。OGS在下半年良率提升和成本下降趨勢下,仍具有較大市場空間。
面板:下半年LG的6世代a-si面板生產線將全面升級到LTPS,由於新技術增加了ELA製程及更多道mask工藝,預期會使原產線產能縮減3成左右(即月產能將減少約70K大片,摺合成32英寸面板月產能將減少約560K),據瞭解三星及友達等也在計劃類似技術升級,大廠在6代線的技術升級一定程度上降低了在32-39寸電視市場的面板供應,爲國內面板企業帶來空間。
主要標的公司:萊寶高科(002106)、歐菲光(002456)、錦富新材(300128)、宜安科技(300328)、水晶光電(002273)、春興精工(002547)、順絡電子(002138)、歌爾聲學(002241)、瑞豐光電(300241)、勤上光電(002638)、環旭電子(601231)。(廣發證券(000776)彭琦)