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記者昨天下午從無錫市政府了解到,世界第二大移動存儲制造商韓國現代半導體(Hynix)公司與全球五大半導體制造商之一意法半導體已經在8月18日與當地政府簽約,投資建半導體芯片生產廠。整個項目投資20億美元,計劃2006年開始批量生產。
據了解,該項目由韓國現代半導體公司和歐洲意法半導體公司共同出資在無錫出口加工區投資20億美元,注冊資本7.5億美元,建月產20000片(未來達到月產60000片)8英寸晶圓生產線、月產17000片12英寸晶圓生產線各一條,從事記憶體芯片(線寬0.13微米以下)制造、封裝和測試(全工序)。
反映晶圓制造水平高低的重要標准叫線寬、線寬越小,水平越高。目前,中國現有企業的制造水平線寬最先進為0.18微米,而此次落戶無錫的項目,線寬可達0.13微米並將昇級到0.11微米。
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