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記者昨天從中芯國際有關人士處證實,中芯國際將於今年3月正式在香港交易所及美國NASDAQ(納市)掛牌上市,總融資將超過10億美元。
據稱,按照中芯的布局,為了能與臺積電一比高低,將推出龐大的建廠計劃。其中除上海的3家廠外,中芯還決意在北京建設3家芯片廠,而中芯的長遠規劃一共要在內地建成6至9座生產廠,因此如今的中芯對資金的需求非常高。2003年,中芯以私募方式集資6.3億美元,同時又從銀行獲得了3億美元的融資,但這還遠遠不夠。因為中芯國際建設一條8英寸芯片生產線需要10億美元投資,建設一條12英寸生產線需要25億美元左右的投資,僅北京新廠的投資就達到12.5億美元。
中芯國際的股東包括上海市政府控股的上海實業控股、摩托羅拉、高盛及新加坡國有的淡馬錫控股(Temasek Holdings)等。『中芯國際可能會在下月展開路演。』一名消息人士說。
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