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據外報報道,瑞薩科技(Renesas Technology)已指定高盛和大和證券SMBC牽頭承銷價值1000億日元(合9.44億美元)的首次公開發行。瑞薩科技是日本最大的專用半導體生產商。
英國金融時報報道說,預計瑞薩科技最早將於6月份進行首次公開發行,正在尋求上市的高科技公司的行列將因此壯大。尤其是半導體生產商,正在爭相利用資本市場籌資,以便為計劃中的產能擴張提供資金。
去年7月,半導體生產商NEC電子從集成電子集團NEC分拆上市,並籌得1550億日元。自上市以來,NEC電子股價已從4200日元的發行價激增至7900日元,從而激勵其它公司在市場人氣依然高漲的情況下紛紛仿效。
瑞薩對上市意向一直表現得比較謹慎。它也有意擴大在日本先進的300毫米晶圓工廠產能,估計擴張成本將達2000億日元。
『如果時機合適,我們將考慮把(瑞薩)上市,』一位日立駐公司代表說。瑞薩表示,該集團仍在尋找合作伙伴,以分攤產能擴張成本。
以收入衡量,瑞薩是全球第三大半導體生產商,預計在截至今年3月底的財年,其收入將超過9000億日元。公司55%的股權由日立擁有,45%由三菱電機所有。
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