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不僅是公司房屋建築、機器設備,甚至連公司發明專利也被用來抵押融資。近日,隨着丹邦科技上會成功,公司財報暴露出來的嚴重債務問題引發市場廣泛關注。有業內人士調侃,丹邦科技以一種近似“全裸”的狀態,開始了上市征程。
丹邦科技招股說明書顯示,截至2010年12月31日,公司將主要生產用房屋建築物、機器設備、發明專利等資產,爲銀行借款提供抵押或質押擔保。其中,用於抵押的房屋建築物賬面淨值爲1.26億元,佔公司房屋建築物淨值比例的100%;用於質押的專利權賬面淨值爲3665.19萬元,佔公司全部專利權賬面淨值的100%。此外,部分機器設備也被抵押,佔公司全部機器設備比例的18.52%。對此,丹邦科技表示:“公司存在因不能按時償還銀行貸款而喪失對該房屋建築、機器設備及專利技術的所有權,進而影響正常生產經營的風險。”業內人士指出,丹邦科技現金流較差,再加上公司到2013年才能償還所有貸款,公司盈利情況堪憂,投資者應謹慎選擇。城市快報記者杜敏
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