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當地時間12月13日,日本最大的芯片廠商東芝公司表示,在未來4年內,它將投資28.5億美元在日本建立二個最先進的芯片工廠,以提高其在全球的競爭力。
這一工程意味著『四面楚歌』的日本芯片廠商將展開『絕地大反攻』,重現10年前主 宰全球芯片產業的輝煌。
盡管業界人士普遍預期東芝公司在系統芯片方面的合作伙伴富士通、索尼公司將參與其中的一個項目,但東芝公司的發言人表示,還沒有決定這二個項目的合作伙伴。東芝公司計劃使在大分的生產系統芯片的工廠在從2004年4月份開始的財年年初投產。
日本的半導體企業對快速增長的系統芯片市場寄予了很大的希望。東芝公司在一份聲明中表示,我們計劃生產業界最先進的系統大規模集成芯片。東芝公司還計劃在日本踣建立一家工廠,生產其數據存儲密度較大的NAND閃存芯片。
該發言人表示,二家工廠都將使用300毫米晶圓,每個月能夠處理25000個晶圓。與200毫米晶圓相比,300毫米晶圓能夠使芯片的生產成本降低30%。
其他日本芯片企業也在計劃投資建立昂貴的芯片生產工廠,希望全球半導體產業能夠在2003年下半年開始復蘇。NEC公司將在明年年初決定是否投資建立300毫米晶圓芯片生產工廠。由NEC和日立合資的Elpida內存公司計劃在明年投資700億日元擴大一家工廠的300毫米晶圓生產能力。日立旗下的Trecenti將在下一財年擴大生產能力。
盡管預計300毫米圓晶在復雜的系統芯片生產中不會迅速地帶來巨大的成本優勢,但日本的芯片廠商害怕,在芯片產業復蘇時被對新技術積極投資的國外對手拋在後面。
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