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證券代碼:002618證券簡稱:丹邦科技公告編號:2011-019
深圳丹邦科技股份有限公司關於全資子公司廣東丹邦完成工商變更登記的公告
本公司及本公司董事、監事、高級管理人員保證公告內容真實、準確和完整,沒有虛假記載、誤導性陳述或重大遺漏。
深圳丹邦科技股份有限公司(以下簡稱“公司”)2011年10月28日召開的第一屆董事會第二十二次會議和2011年11月18日召開的2011年第三次臨時股東大會審議通過了《關於使用募集資金對全資子公司廣東丹邦科技有限公司增資的議案》,決定對子公司廣東丹邦科技有限公司(以下簡稱“廣東丹邦”)增資22,427.93萬元實施“基於柔性封裝基板技術的芯片封裝產業化項目”。2011年11月29日,公司第一屆董事會第二十四次會議審議通過《關於調整對廣東丹邦增資計入註冊資本部分金額的議案》,對廣東丹邦增資22,427.93萬元中計入註冊資本部分的金額調整爲8,000萬元,剩餘14,427.93萬元計入資本公積。增資完成後,廣東丹邦註冊資本由人民幣5,000萬元增至人民幣13,000萬元。具體內容參見公司指定信息披露網站巨潮資訊網(www.cninfo.com.cn)的相關公告。
廣東丹邦已於2011年12月12日完成工商變更登記手續,並取得了東莞市工商行政管理局換髮的《企業法人營業執照》。
《企業法人營業執照》登記的相關信息如下:
名稱:廣東丹邦科技有限公司
註冊號:441900400115250
住所:東莞市松山湖科技產業園區北部工業城C區BC-18
法定代表人:劉萍
註冊資本:壹億叄仟萬元人民幣
實收資本:壹億叄仟萬元人民幣
公司類型:有限責任公司(臺港澳與境內合資)(外資比例小於25%)
經營範圍:設立研發機構,研究、開發新型電子元器件產品,生產和銷售新型電子元器件(片式元器件、敏感元器件及傳感器、頻率控制與選擇元件、混合集成電路、電力電子器件、光電子器件、新型機電元件、高密度互連積層板、多層撓性板、封裝載板),並提供上述產品的技術諮詢與相關配套業務。
深圳丹邦科技股份有限公司
董事會
2011年12月13日
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