|
||||
長電科技加碼集成電路封裝測試主業
長電科技11月27日公告,擬定增募資不超12.5億元,其中逾8億元擬投建主業新建項目“年產9.5億塊FC(倒裝)集成電路封裝測試項目”。
從長電科技今年中期主營業務收入情況看,芯片封測佔到96%,公司高端集成電路的生產能力在行業中處於領先地位,而公司的此次投資等於在原有業務上繼續擴張規模,公司的此次募投更多是基於哪些考慮,以及公司現有的具體經營狀況如何?
華西證券首席投資顧問沈磊做客大智慧財經早間節目時表示,從公司現在經營情況看,業績比較穩定,但沒什麼亮點,每年盈利就幾分錢的水平,並沒有表現非常高的成長性,公司擴張產能積極的原因在於市場需求比較火爆,但公司產品自身沒有定價權,產品價格由下游決定。近幾年,由於下游對於集成電路的需求很大,所以公司也有產能擴大的要求。公司規模擴大,短期對於公司經營是利好。但公司自身沒有產品定價權,價格由下游的情況傳導回來。如果下游供需狀況發生變化,擴大產能會變成一種壓力。目前情況,產能擴張是利好。
長電科技主營集成電路封裝測試行業,該行業系集成電路支柱產業,也是集成電路行業中規模最大的子行業之一。從集成電路過往的發展看,公司的經營業績是有波動的,那麼該行業的前景如何?
沈磊分析認為,從目前情況來看,高科技領域產品的發展速度非常快,包括手機,智能設備等等,發展的速度都非常的快。所以說,集成電路板在近幾年的需求都是出現急速的擴張,這個行業大的發展方面應該是比較確定的。從公司業績的角度而言,只在2008年金融危機的時候,公司的業績出現比較大的波動,在隨後的幾年,業績都表現的都比較平穩,只是成長性沒有那麼高。(新華網—大智慧財經聯合報道)