天津普林電路股份有限公司今日刊登招股意向書,計劃公開發行5000萬股A股,股票發行後將在深交所上市。
普林電路作為華北地區最具競爭實力的印刷電路板生產企業,本次擬募集資金建設高密度多層互連印刷電路板(HDI板)項目,項目建設投資為35008.51萬元。據了解,自2004年以來,公司主營業務收入年均復合增長率為20.84%,此次投向公司HDI板項目主要是為手機制造廠商進行配套,市場前景廣闊。