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國際主要半導體代工制造商中芯國際集成電路制造有限公司(紐約證券交易所: SMI,香港聯合交易所:0981)(以下簡稱『中芯國際』)5月31日宣布其全資子公司,中芯國際集成電路制造(天津)有限公司(以下簡稱『中芯天津』)與十家中、外資銀行組成的銀團簽定了為期五年,金額為300,000,000美元的貸款協議(以下簡稱『貸款』)。該貸款將有助於中芯國際在天津的200毫米晶圓廠的產能的擴充。中芯國際將為中芯天津於該貸款下之責任提供擔保。
該貸款是由中國建設銀行天津分行牽頭組織,由中國民生銀行天津分行,國家開發銀行天津分行,工商銀行天津分行,中國農業銀行天津分行,中國銀行天津分行,招商銀行北京分行,渤海銀行,交通銀行天津分行和泰國盤谷銀行(大眾有限公司)北京分行共同參與。中芯國際首席執行官張汝京博士說:『我們很高興得到往來銀行的大力支持,我們獲得的貸款承諾額遠超過此次的融資目標,超額承諾金額達到150,000,000美元。我們計劃使用此次貸款和內部營運產生的現金流來滿足中芯天津未來的擴張需求。
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