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在連續兩天的報復性反彈之後,長期蓄積的多頭能量已釋放大半,空頭則轉入了戰術性反攻階段,大盤也將由此進入反彈行情的第二階段。
在這一階段,市場將完成的任務主要包括幾個方面,其一,大盤將進行第二次探底,以確認前期低點是否就是底部。由於大盤在利好刺激下,10月23日曾出現了一個巨大的跳空缺口,因而大盤短線將向1550-1600點附近的大缺口處展開調整確認的行情,如能在這一位置再次見底,則大盤後市纔會展開第二波反彈;其二,培育新的主流熱點。大盤在前期的暴跌過程中,由於各方面不利因素的集中出現,使市場信心遭到深度摧殘,場外資金始終持觀望態度不肯進場,這就使主力在利好推出前並未完成建倉,除少數個股外,絕大多數個股或板塊都處於暴跌、補跌的狀態中。在如此情況下,政策性利好催發的行情以個股普漲為特征,盤中並未出現明顯的主流板塊。而大盤在報復性的反彈過後,能否形成新的主流熱點是決定大盤能否展開第二波反彈的關鍵所在。只有在完成二次探底,並培育出新的主流板塊之後,市場纔可能進入第二波反彈走勢。
在今日的盤面中,多數個股走軟的同時,以上海貝嶺為首的高科技股卻走出了十分強勁的拉昇行情。如何看待這一板塊的走勢?我們認為,這一板塊的上行,既有主力借助上海貝嶺大股東股權轉換的題材拉昇高科技股,掩護其他板塊出貨的可能,也有在為第二波行情的展開培育熱點的可能。就第一種可能來說,該板塊行情將不會持久;就第二種可能來說,在大盤完成探底之前,該板塊一般也不會大幅拉昇,但在探底完成之後,該板塊則會展開幅度較大的上昇行情。因而,對該板塊的走勢短線仍以觀望為宜,待大勢明朗之後再作考慮為好。
操作建議:
對近期漲幅過大或快速轉弱的個股仍以逢高減磅為宜,待市勢明朗之後再重新擇強勢股介入為好。
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