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世界先進封裝技術聯盟與泰隆半導體(上海)有限公司今天在滬簽約,計劃在張江高科技園區建立芯片封裝研發中心,並引進國內第一條完整的8英寸晶圓芯片封裝生產線。
世界先進封裝技術聯盟,是由歐、美、日的半導體廠商發起成立的全球性聯盟,旨在加速芯片封裝測試技術的進步。該聯盟希望通過與泰隆的合作,利用泰隆的廠房和業務,在中國展示其先進的封裝解決方案。
世界先進封裝技術聯盟主席布其納說,『整條8英寸晶圓芯片封裝線入駐上海,不僅為我們下一步引入12英寸晶圓芯片封裝測試生產線做好了准備,也將為世界先進封裝技術聯盟在華的業務拓展奠定堅實基礎。』
落戶張江高科技園區的泰隆半導體(上海)有限公司,由中國、美國、日本和中國臺灣地區的半導體行業巨子於去年3月合資組建,計劃總投資10億美元,建成世界上最大的芯片封裝測試企業之一。泰隆與中芯國際、宏力半導體、華虹NEC等上下游企業一起,形成了張江園區從設計、制造到封裝、測試完整的集成電路產業鏈。
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