隨著第三代寬禁帶半導體技術成熟，氮化鎵芯片正從傳統消費電子、新能源領域向人形機器人等新興賽道延伸，行業對其商業化落地前景關注度持續提昇。2026年5月19日，星元晶算科技（深圳）有限公司與清華大學天津高端裝備研究院同步官宣簽約，正式開啟圍繞人形機器人關節氮化鎵器件的深度產學研合作，共同探索氮化鎵芯片在人形機器人領域的落地路徑。

　　本次合作是星元晶算“產學研用”協同創新體系建設的重要裡程碑，為加速氮化鎵技術產業化落地，公司牽手清華大學頂尖科研團隊，打通從實驗室基礎研究到產業端工程化應用的通道，推動氮化鎵功率芯片與驅動芯片快速切入人形機器人關節模組應用場景，為核心部件的材料與工藝昇級提供技術支橕。

　　星元晶算總裁施叡介紹，當前人形機器人產業對關節功率密度的要求持續提昇，氮化鎵憑借高擊穿電場、高功率密度的天然優勢，是下一代關節核心芯片的主流技術方向。本次和清華天津裝備院的合作，將提前布局下一代技術路線，打通全技術鏈條驗證應用價值，為行業指明氮化鎵芯片的落地方向。

　　合作團隊核心為清華大學天津高端裝備研究院潤滑技術研究所雒建斌院士團隊，該團隊長期深耕超滑及原子級制造前沿領域。研究所常務副所長戴媛靜表示，原子級制造技術能夠進一步挖掘氮化鎵器件的性能潛力，將制備精度提至原子層級後，氮化鎵芯片的性能將得到進一步釋放，本次合作探索的一體化關節集成方案，將為氮化鎵的規模化應用打下基礎，具備重要行業示范意義。

　　本次合作圍繞三大核心方向推進研究：首先是氮化鎵功率芯片與驅動芯片在人形機器人一體化關節模組中的應用方案與發展前景研判；其次是氮化鎵芯片的原子級制造工藝與器件物理極限探索；最後是面向人形機器人關節高功率密度需求的氮化鎵芯片選型、異構集成與系統規劃。

　　此次合作將進一步明確氮化鎵芯片在人形機器人領域的應用路徑，加速星元晶算在寬禁帶半導體功率芯片等關鍵領域的技術突破，夯實公司技術壁壘。未來星元晶算將持續聯合頂尖科研機構，探索氮化鎵等寬禁帶半導體在人形機器人領域的商業化應用，攻克核心技術難題，推動我國具身智能與先進半導體產業的自主化發展。