CMP（指Chemical Mechanical Polishing，即化學機械拋光）設備公司北京晶亦精微科技股份有限公司（簡稱“晶亦精微”）在今年1月26日回復交易所審核中心意見落實函後，2月5日火速上會並順利通過。《經濟參考報》記者注意到，盡管晶亦精微IPO已過會，但該公司在相關技術信息表述方面或存在誇大、誤導等瑕疵，此外監管部門還就其12英寸CMP設備“是否存在突擊確認收入”進行了問詢。
技術信息表述或涉嫌誇大
公開資料顯示，晶亦精微是從事CMP設備研發、生產及銷售的公司，屬於半導體設備行業，其下游客戶主要是集成電路制造公司。
晶亦精微近期在其招股說明書（上會稿）中表示，目前，公司12英寸CMP設備已在28nm制程國際主流集成電路產線完成銅（Cu）的工藝驗證，已完成6萬產品片的穩定運行，並獲得數家客戶訂單，已完全掌握12英寸CMP設備所涉的設計、制造相關技術，已能夠滿足28nm及以上制程的芯片制造需求。
不過，一位不願具名的半導體行業專家告訴記者，CMP設備在集成電路制造中的作用，關鍵在於晶圓表面多種介質層的整體平坦化。這其中不僅包括銅工藝，還涉及到非金屬介質（例如IMD、Poly、Oxide、SiN等）和其他金屬薄膜（如W、Al等），以及硅本身的拋光工藝。只有在這些工藝全面驗證並通過後，纔能確保滿足特定制程節點的全面制造需求。
而記者研讀晶亦精微披露的公開信息發現，公司在28nm制程主流集成電路產線上目前只完成了銅工藝的驗證。此外，據了解，集成電路各個制程的材料不同以及制程參數要求不同，對設備的要求也不同，鑒於銅工藝本身要求比較高，在28nm制程完成銅工藝的驗證僅代表28nm及以上制程的設備技術能力合格，而14nm、7nm等28nm以下制程的設備技術則需要再驗證。
鑒於此，業內人士認為，在僅有銅工藝驗證完成的情況下，晶亦精微宣稱其“已完全掌握12英寸CMP設備所涉的設計、制造相關技術並能夠滿足28nm及以上制程的芯片制造需求”的說法有待商榷，其信息披露可能涉嫌存在誇大、不准確且誤導投資者等問題。
此外，《經濟參考報》記者注意到，上交所也要求晶亦精微說明公司具備的14nm及以下制程12英寸CMP設備技術能力，並與華海清科14nm及以下制程CMP設備技術進行比較。
晶亦精微回復表示，14nm制程CMP設備除在平坦化非均勻性、潔淨度控制和超薄膜厚控制等方面有更高要求外，其他指標均沿用28nm制程CMP設備指標要求，此外公司在相關指標方面與華海清科的技術水平相當。晶亦精微進一步稱，公司與華海清科14nm制程CMP設備在平坦化非均勻性方面的技術水平相當，但公司相關技術尚未在14nm晶圓產線中進行產業化驗證。而在潔淨度控制方面，公司目前整體處於28nm制程水平，與華海清科14nm制程CMP設備在顆粒度控制方面的技術水平相當，但尚未在14nm晶圓產線中進行產業化驗證。在超薄膜厚控制方面，公司與華海清科技術水平接近，預計2024年8月前可以實現與華海清科相當的14nm制程控制精度水平。
去年底集中驗收4臺首臺機臺
值得投資者注意的是，晶亦精微主要以銷售8英寸CMP設備為主，但由於12英寸CMP設備的技術要求更高以及毛利率較高，目前國際龍頭企業已基本停產8英寸CMP設備，國內華海清科也主要生產12英寸CMP設備。
不過，在最新披露的招股書中，晶亦精微稱，公司12英寸CMP設備（僅能實現28nm及以上制程工藝）在2023年已經完成產品驗證並確認收入。據披露，晶亦精微共有4臺12英寸CMP設備實現了收入，均集中在2023年12月下旬完成驗收，驗收周期從22天到6個月不等，全部為首臺機臺，平均驗收周期為4.75個月。但招股書同時顯示，晶亦精微8英寸CMP設備首臺機臺的平均驗收周期為10.32個月，比技術要求更高的12英寸CMP設備的驗收周期還要長。
具體來看，晶亦精微這4臺12英寸CMP設備分別銷售給了卓勝微、武漢楚興技術有限公司（簡稱“武漢楚興“）、至微半導體（上海）有限公司（簡稱“至微半導體”）和浙江美迪凱光學半導體有限公司（簡稱“浙江美迪凱”），驗收周期分別為7個月、7個月、4個月和22天。
據了解，CMP設備的驗收周期主要包括產品驗證、驗收等環節。其中，產品驗證環節包含裝機、硬件調試驗證和工藝驗證等三個部分，而工藝驗證又進一步劃分為工藝調試驗證、硬件穩定性及工藝穩定性長期驗證兩個步驟。產品驗證通過的標志為完成上述所有步驟，確認設備在客戶端的應用滿足客戶對產品厚度、缺陷、電性、良率的規格需求。最終，通過收入確認後即完成整個驗收周期，而收入確認需滿足的條件為取得客戶出具的驗收單。
監管關注“是否存在突擊確認收入”
記者注意到，交易所也對晶亦精微披露的驗收周期存在疑問，要求公司進一步說明12英寸CMP設備驗收周期較短的原因，並解釋與同行可比公司以及客戶同類產品的其他供應商相比是否存在重大差異。
《經濟參考報》記者梳理問詢回復報告後發現，在談及與同行可比公司相比時，對銷售給至微半導體和浙江美迪凱的12英寸CMP設備，晶亦精微均直接表示“無法進行比較”，前者是因為產品系“該應用領域首臺”，後者是因為“該領域一般不使用CMP設備，用CMP工藝進行相關產品的生產，創新性較強，暫無其他同類產品”；對銷售給武漢楚興的12英寸CMP設備，則未就此進行解釋。此外，針對銷售給卓勝微的12英寸CMP，晶亦精微表示，相比華海清科銷售給IDM模式客戶英特爾半導體（大連）有限公司的首臺12英寸CMP的驗收周期8個月，公司縮短了1個月。
在回復“與客戶同類產品的其他供應商相比是否存在重大差異”時，晶亦精微表示，公司銷售給卓勝微和武漢楚興的12英寸CMP設備，不存在重大差異；至微半導體來自其他供應商的相關設備驗收周期長於晶亦精微產品，原因系其采購用於晶圓再生的CMP設備數量較少；浙江美迪凱則因“國內暫不具有其它同類產品在此領域的應用”而無法比較。
不過，《經濟參考報》記者注意到，晶亦精微披露了浙江美迪凱首臺機臺各個驗證階段的具體日期。具體來看，該設備在裝機上僅花了2天，在硬件調試上也僅耗時2天，整個驗收周期短至22天，甚至遠低於晶亦精微向其銷售的首臺6/8英寸CMP設備所花費的3個月驗收周期。晶亦精微對此解釋稱，當時因為浙江美迪凱在產線首次引入CMP設備，驗證程序較為簡單，驗收周期較短。
一位半導體行業技術人士表示，晶亦精微銷售給浙江美迪凱的12英寸CMP設備的首臺機臺驗收周期，與行業普遍周期存在一定的差異。一般來說，僅裝機和硬件調試就至少需要3-4周的時間，然後纔能進入工藝驗證的環節。而晶亦精微在短短4天內便完成了這些步驟，不太符合行業慣例。
晶亦精微對此解釋稱，客戶浙江美迪凱的建設需求時間較為緊迫；客戶購買公司設備主要應用於非硅基晶圓材料制造，對於CMP技術的需求與硅基晶圓相比較低；在客戶端進行產品驗證前，公司已在公司的生產車間內進行充分准備。
耐人尋味的是，為了佐證自己的12英寸CMP設備的首臺機臺驗收周期具有合理性，晶亦精微專門披露了華海清科也存在4臺驗證周期短的首臺機臺的信息。但《經濟參考報》記者綜合華海清科招股書及公開資料研究發現，華海清科在IPO報告期（指2019年、2020年和2021年）內共銷售了65臺12英寸CMP設備，其中驗收周期較短的首臺機臺只有4臺，亦即晶亦精微專門羅列的4臺首臺機臺。但其中，2臺是8英寸CMP設備，不適合與12英寸CMP設備的驗證周期進行比較；1臺12英寸CMP設備僅用於某大學研發，不涉及生產線產品驗證；另1臺12英寸CMP設備應用於MRAM生產線，技術工藝要求相對較低。業內人士認為，晶亦精微專門羅列的華海清科4臺首臺機臺不具有代表性，對其設備驗證周期較短的問題也不具有說服力。
值得投資者關注的是，基於驗收周期短等因素，交易所又進一步就4臺12英寸CMP設備“是否存在突擊確認收入”的問題對晶亦精微進行了問詢。對此，晶亦精微回復表示，相關產品“不存在突擊確認收入情形”，主要原因包括三個方面：相關客戶已履行自身驗收流程，並出具驗收單；公司與相關客戶的業務合作發生具有合理的商業背景，驗收周期較短的原因客觀合理，符合行業特點及業務實質；根據公司對相關客戶的訪談確認，公司產品已投入生產使用，相關客戶按相應流程進行驗收，不存在對於產品驗收時間的爭議，不存在產品實際未驗收但公司要求出具項目驗收證明而提前驗收的情況。
對於晶亦精微IPO存在的問題，《經濟參考報》將持續予以關注。
