據日本經濟新聞社9月2日的統計數據，隨著全球主要半導體廠商新建工廠和政府支持產業力度加大，預計前十大半導體廠商投資額今年將同比增長約3成。

　　報道稱，英特爾、臺積電（TSMC）等全球10家主要半導體廠商的2021年度設備投資額預計將比上一年度增加3成，達到12萬億日元。來自政府的公共資金支持也推高了投資規模。

　　統計顯示，英特爾、臺積電和韓國三星電子這三大廠商分別計劃展開2萬億至3萬億日元規模的投資，佔前10家廠商投資總額的7成。據悉，三大廠商制造的尖端半導體的電路微細程度可以達到頭發絲的數萬分之一。超微細加工需要每臺超過100億日元的設備，因而拉高了投資規模。

　　其中，老牌廠商英特爾動作較大，該公司宣布將在美國投入約2.2萬億日元，建設新工廠，還將投入約3850億日元實施工廠擴建計劃。英特爾CEO帕特·基辛格表示，在2021年底前“將發布接下來在歐洲和美國的擴建時間表”。

　　臺積電提出2021年投入3萬億日元，在2023年之前共計投資11萬億日元的計劃。除了向美國亞利桑那州的新工廠投入1.3萬億日元之外，還將在中國臺灣建設生產尖端半導體的新工廠。

　　文章援引國際半導體產業協會（SEMI）統計稱，2021年世界整體投資額有望連續2年創出歷史新高。2020年僅比上年增長9％，而2021年增幅躥昇了31％。

　　從半導體工廠的開工建設數量來看，目前確認的項目在2021-2022年就達到29家。在日本，鎧俠控股與美國西部數據在三重縣建設新廠房，還在擴建岩手縣的工廠。

　　對各廠商的投資形成助推的是政府財政支持。美國參議院6月表決通過了向半導體產業提供520億美元補貼的法案。歐洲、韓國和日本也提出了振興半導體的政策。

　　不過業界人士提醒，產能提高將有助於填補供需缺口，但生產啟動需要1-2年的時間；由於重復下單，實際需求難以判斷。半導體行業過去不斷上演積極投資和行情惡化的交替現象，此次的投資熱潮也存在產能過剩的風險。