世界最大的芯片生產商美國英特爾公司25日宣佈投資30億美元在美南部新建一座300mm晶圓廠,以進一步提高芯片產量和降低產品成本。
英特爾公司在亞利桑那州新建的這座晶圓廠計劃於2007年下半年投產,採用45納米的工藝生產芯片。
英特爾目前在愛爾蘭和美國俄勒岡、新墨西哥州有4家300mm晶圓廠,第5家廠將於今年下半年在亞利桑那州投產。
英特爾公司說,其4家300mm晶圓廠的產量相當於8個200mm晶圓廠的產量。採用300mm晶圓生產芯片,可在切割時產生較少的邊角廢料,提高晶圓的利用率,並可使每枚芯片的平均耗電和耗水減少40%,從而明顯降低芯片的生產成本。
晶圓由二氧化硅提煉製成,是生產信息產品、信息家電等各種半導體產品所需的材料。大尺寸的晶圓可安排的集成電路更多,但要求材料技術和生產技術則更高。
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