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由大唐電信提出的第三代移動通信技術標准TD-SCDMA在系統設備、終端芯片分別取得突破後,加速了最後一步即手機終端的推出,預計明年6月實現商用。
在第三代移動通信全球商用試驗中,手機終端仍是主要瓶頸,而芯片設計是終端的核心技術。在5塊芯片相繼開發出來之後,手機終端廠商正與芯片制造商加緊合作。據TD-SCDMA產業聯盟有關負責人22日介紹,參與手機終端開發的廠商隊伍擴大,包括普天、華為、中興、大唐、聯想、海信、南方高科等,保障了TD-SCDMA手機供應多樣化。
在TD-SCDMA領域,2003年可謂『系統年』,國內四大系統設備制造商開始了實質性投入;2004年則為『芯片年』,在終端芯片方面群體突破;2005年將為『手機年』,重心將轉向商用終端。據了解,在26日舉行的『2004年中國國際通信設備技術展覽會』上,將展出可以互相通話的TD-SCDMA手機終端。
TD-SCDMA是時分同步碼分多址接入技術的英文縮寫,是我國第一個被國際電信聯盟接受的、具有自主知識產權的國際標准,也是世界第三代移動通信技術的三大主流標准之一。其餘兩項分別是WCDMA和CDMA2000。
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