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記者昨天從TCL內部證實,TCL與英特爾在高端背投彩電項目上的合作已暫時擱淺。
昨天,TCL集團彩電事業部總裁史萬文向本報證實,TCL與英特爾在硅晶背投的合作確實暫擱淺。史萬文介紹,2002年底TCL與英特爾成立了聯合實驗室,但由於硅晶背投芯片的生產工藝較為復雜,難以大量生產,加之產品壽命問題也未根本解決,雙方的合作已停滯,成品推出也將推遲。而競爭對手索尼則加快了進軍硅晶背投的步伐,於本周在美國一個家電展上推出了70英寸硅晶背投,並預計明年上市。
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